ホーム >>タングステン銅合金 >>タングステン銅超薄型シート タングステン銅超薄型シート, スポンジのように熱を吸収し、それを送信するために魔法の能力、ヒートシンクが冷卻流體と接觸する表面積を増加させるためにその拡張面を使用するように、ヒートシンクを持たないように、空気は、この用語は、文字通りに意図されていないパラレル宇宙に伝熱理論はヒートシンクがどのように動作するかの実用的な側面を説明するのに役立ち、かつ一般的な誤解や設計ミスを解消するのに役立ちます。アプローチの空気速度、材料の選択、フィン（または他の突起）の設計および表面処理は、ヒートシンクの熱抵抗に影響を與える設計要因のいくつか、すなわち熱的性能である。ヒートシンクの一工學アプリケーションは、多くの場合、コンピュータのCPUやグラフィックスプロセッサ、電子機器の熱管理である。これらについては、ヒートシンクの取り付け方法および熱界面材料は、最終的な接合部に影響を與えるか、プロセッサのダイ溫度。理論的、実験的および數値的方法は、ヒートシンクの熱性能を決定するために用いることができる。

このタングステン銅超薄型シート高性能複合材料は、溶融銅を溶浸さ注意深く制御多孔性タングステンから製造される。これは、高い導電性とヒートシンクのための一致した低熱膨張率を有し、WCU複合體が得られる。

私たちのタングステン銅超薄型シート複合體は、高出力電子デバイスの熱取付板、チップキャリア、フランジ、フレームにおいて広く使用されている。タングステンの非常に低膨張特性を有する銅の熱利點により、タングステン銅、炭化ケイ素、酸化アルミニウム、及び酸化ベリリウムと似た性質を有している。熱伝導率と低膨張もタングステン銅合金であっても非常に緻密回路に最適です。

CuW75タングステン銅は高出力電子デバイス用サーマル取付板、チップキャリア、フランジ、フレームにおいて広く使用されている。タングステン銅材料としては、複合體であるので、銅の熱利點およびタングステンの非常に低膨張特性の両方を利用することができる。

タングステンの組み合わせ。チップと基板として使用されるシリコーンカーバイド、酸化アルミニウム、及び酸化ベリリウムのものと同様の熱膨張特性における銅材料をもたらす。そのため、タングステン銅の熱伝導率と拡張特性のため、タングステン銅合金は、高密度に充填された回路に適しています。

タングステン銅極薄シートの利點：
良好な導電性の
熱伝導率
低熱拡散ます。

タングステン銅極薄シートのアプリケーション：
LED照明タングステン銅ヒートシンク
タングステン銅ヒートシンクのレーザー場
電子分野のタングステン銅合金の導電スイッチ

あなたはタングステン銅極薄シートの詳細をお知りになりたい場合は、電子メールでお気軽にお問い合わせください: sales@chinatungsten.com sales@xiamentungsten.com または電話で:0086 592 5129696 0086 592 512 9595.