タングステン銅合金の高性能複合材料は、溶融銅を真空浸潤(rùn)で注意深く制御多孔性タングステンから製造される。これは、ヒートシンクのために必須の高い導(dǎo)電性と一致した低熱膨張率を有するW / Cuの複合材料が得られる。
このタングステン、銅、タングステン及び銅の複合體である。タングステンの含有量を制御することにより、我々は、ます。
などのセラミックス（Al 2 O 3を、BeOを）、半導(dǎo)體（シリコン）、コバールなどの材料のそれと一致する熱膨張率（CTE）の係數(shù)を設(shè)計(jì)することができこののタングステン銅ヒートシンクは、タングステン銅合金は、冷卻媒體、例えば、空気と接觸する表面積を増加させるために表面を拡張使用。タングステン銅ヒートシンクが持っていないような用語(yǔ)は、文字通りのものではありません。スポンジのように熱を吸収し、パラレル宇宙にそれをオフに送信する魔法の能力を;.伝熱理論はヒートシンクがどのように動(dòng)作するかの実用的な側(cè)面を説明するのに役立ち、かつ一般的な誤解や設(shè)計(jì)ミスを解消するのに役立ちます。アプローチの空気速度、材料の選択、フィン（または他の突起）の設(shè)計(jì)および表面処理は、タングステン銅ヒートシンクの熱抵抗に影響を與える設(shè)計(jì)要因のいくつか、すなわち熱的性能である。
タングステン銅ヒートシンクの一工學(xué)アプリケーションは、電子機(jī)器の熱管理、多くの場(chǎng)合、コンピュータのCPUやグラフィックプロセッサである。これらについては、タングステン銅ヒートシンクの取り付け方法および熱界面材料は、最終的な接合部に影響を與えるか、（複數(shù)の）プロセッサのダイ溫度。理論的、実験及び數(shù)値解析法は、タングステン銅合金のヒートシンクの熱性能を決定するために用いることができる。
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