主頁 >> 鎢銅合金 >>鎢銅超薄板 鎢銅超薄板是采用精細(xì)鎢、銅粉末，通過粉末冶金技術(shù)制成的。鎢銅超薄板綜合了鎢的優(yōu)點(diǎn)和銅的優(yōu)點(diǎn)，可作為電子封裝片用于電子領(lǐng)域。鎢銅超薄板通過增加與空氣的接觸面積，幫助電子元件散熱。鎢銅超薄板可用于計算機(jī)中央處理器（CPU）以及圖形處理器中。在鎢銅超薄板上添加導(dǎo)熱硅膠，可提高其散熱能力。

鎢銅超薄板的成分是鎢和銅，因此，鎢銅超薄板既有鎢的特性，也有銅的特性。鎢銅超薄板具有良好的導(dǎo)電性和低膨脹性，是電子封裝片的最佳原材料。

鎢銅超薄板可制作成導(dǎo)熱板、芯片載體、高能電子設(shè)備的框架。鎢銅超薄板的導(dǎo)熱性高，膨脹性低，其膨脹性與碳化硅、氧化鋁以及氧化鈹相當(dāng)。由于鎢銅超薄板的特性，鎢銅超薄板特別適用于集成電路。

電子領(lǐng)域里常用鎢銅超薄板為CuW75。CuW75導(dǎo)熱性導(dǎo)電性好、膨脹性低，是電子封裝片、集成電路的最佳原材料。

鎢銅超薄板的成分中含有鎢，因此，鎢銅超薄板的熱膨脹系數(shù)很小，其膨脹性與碳化硅、氧化鋁以及氧化鈹相當(dāng)，可用于芯片載體和集成電路。

鎢銅超薄板的優(yōu)點(diǎn)：
導(dǎo)電性好
導(dǎo)熱性高
膨脹性低

鎢銅超薄板的用途：
LED燈的電子封裝片
激光器的電子封裝片
超液壓開關(guān)

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