鎢銅電子封裝片
鎢銅高性能復(fù)合材料是通過(guò)嚴(yán)格控制多孔性的鎢和熔融的銅進(jìn)行真空滲透而形成的。其具有高導(dǎo)電性及低的熱膨脹。
通過(guò)控制鎢的含量，我們可以設(shè)定它的熱膨脹系數(shù)（CTE），與此相匹配的材料還有：陶瓷（氧化鋁，氧化鈹），科瓦鐵鎳鈷，半導(dǎo)體（硅）等。
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優(yōu)勢(shì)：
高導(dǎo)熱性、良好的氣密性、較易控制尺寸、表面光潔度、平整度、半成品或成品。
?WCU的材料和MoCu熱性能
鉬銅電子封裝片
鉬銅電子封裝片是由鉬、銅組成的，它類似于鎢銅，鉬銅的熱膨脹系數(shù)也可以通過(guò)調(diào)整成分來(lái)調(diào)節(jié)。但是，鉬銅比鎢銅棒更輕，因此，它是用于航空航天最合適的一種材料。
優(yōu)點(diǎn):? 熱導(dǎo)性及無(wú)燒結(jié)添加劑的使用;
優(yōu)秀的氣密性;
相對(duì)密度小
蓋章的質(zhì)量檢測(cè)表（鉬的含量不超過(guò)75wt%）
可用的產(chǎn)品或半產(chǎn)品（鍍鎳/金）
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