Volfram koppar v?rmeunderlag ?ven kallad tungsten diskhon koppar v?rme. Volfram koppar v?rme bas ?r ett v?rmeunderlag som ?r gjord av volfram kopparlegering. En v?rmeunderlag ?r en term f?r en komponent eller f?rsamling som ?verf?r v?rme genereras inom ett fast material till en flytande medium, exempelvis luft eller v?tska. Exempel p? v?rme baser ?r de v?rmev?xlare som anv?nds i kyl-och luftkonditioneringssystem och kylaren (ocks? en v?rmev?xlare) i en bil. V?rme baser ocks? hj?lpa till att kyla elektroniska och optoelektronisk utrustning, s?som h?gre effekt lasrar och lysdioder (LED).
En v?rmeunderlag fysiskt syftar till att ?ka ytan i kontakt med kylv?tskan omger den, till exempel luft. Tillv?gag?ngss?tt lufthastighet, materialval, fin (och andra utstick) design och ytbehandling ?r n?gra av designen faktorer som p?verkar den termiska resistansen, dvs termisk prestanda, en v?rme bas. En teknisk till?mpning av v?rme baser ?r i termisk hantering av elektronik, ofta datorn centralenhet (CPU) eller grafik processorer. F?r dessa, v?rme Basbilagenamn metoder och termiska interface p?verkar ocks? den slutliga korsning eller d? temperaturen p? processorn (s). Termisk lim (?ven k?nd som v?rmeledande fett) l?ggs till basen av v?rmeunderlag f?r att hj?lpa sina termiska prestanda. Teoretiska, experimentella och numeriska metoder kan anv?ndas f?r att best?mma ett v?rmeunderlag termiska prestanda.

Volfram Kopparr?r applikationer: Tungsten kopparr?r kan ofta anv?nds inom omr?dena maskiner, elkraft, elektron, metallurgi, flyg och rymdf?rder. Vi anv?nde v?xten HIP gjutning - h?g temperatur sintrad volfram matris - koppar-impregnerade teknik kan producera koppar f?r 60-50% av olika delar av stora eller profilerade, har volfram-kopparlegering material vi producerat egenskaper med h?g t?thet, h?g v?rmeledningsf?rm?ga, h?g h?llfasthet och h?rdhet, l?g resistivitet, l?g v?rmeutvidgningskoefficient och enkel bearbetning etc, och har utm?rkta prestanda i omr?den i den brinnande b?ge av motst?nd, anti-svetsade och korrosionsbest?ndighet.